양자정보연구지원센터

공지사항

관리자 2023-05-17 조회수 538

양자기술구현을 위한 E-beam Lithography 직접사용교육(실습)

□ 교 육 명 : 양자기술구현을 위한 E-beam Lithography 직접사용교육(실습)

□ 교육목표 : 양자 컴퓨터의 동작 원리 및 유형별 Qubit 구조를 이해하고 이를 제작하는 주요 공정장비를 직접 사용할 수 있는 신진/전문 인력양성

□ 교육안내

◦교육대상 : 양자기술분야에 관심 있는 대학(원)생 및 졸업자(미취업자), 재직자(연구원포함)

◦교육기간 및 모집인원

- 모집인원 : 9명 (선착순 마감) * 결원 시 예비 인원으로 충원 모집 예정

가. 기초이론(공통) : 총 9명

나. 직접사용(실습) : 총 9명, 3인/3개조로 편성하여 운영

◦교육장소 : 한국나노기술원(수원 영통 광교로 109) 5층 / 6층 교육장 및 Fab.

◦교육지원 : 교육비(무료), 중식(제공), 수료증 발급, 교재 및 실습기자재(제공)

◦신청기간 : 2023년 5월 17(수) ~ 31(수)

* 교육생 선발은 선착순 마감이며, 조별 3명씩(예비 2명 별도) 모집합니다.

◦신청방법 : 홈페이지(www.kanc.re.kr) 접속 > 교육공고 > 교육 신청 그림입니다.

원본 그림의 이름: QRCodeImg.jpg

원본 그림의 크기: 가로 357pixel, 세로 357pixel

□ 문의처 : 나노인력양성실(edu@kanc.re.kr) 031-546-6514(김정수), 6211

□ 기타 안내사항

◦교육과정은 총 3단계(기반과정, 응용과정, 직무연수과정)로 구성되며 본 공고는 기반과정에 해당합니다.

◦교육신청 인원이 적을 경우, 해당 교육과정은 개설되지 않을 수 있습니다.

◦중식은 무료로 제공되나, 주차요금은 지원되지 않으므로 대중교통 이용바랍니다.

◦교육생 선발 여부는 교육 시작 약 1주일 전에 개별 안내 예정입니다. (이메일 및 문자)

◦본 과정은 실습을 포함한 전체 6일 과정으로 일정을 충분히 고려하여 신청해주시기 바라며, 사전 연락 없이 불참 시 이후 교육과정 신청이 제한될 수 있습니다.

□ 세부 교육 내용

교육과정명	(기반) 양자기술구현을 위한 E-beam Lithography 직접사용교육
교육목표	양자 컴퓨터의 동작 원리 및 유형별 Qubit 구조를 이해하고 이를 제작 할 수 있는 주요 공정장비를 직접 사용할 수 있도록 함
교육내용	◦중첩과 얽힘, delayed choice 등의 실험 사례를 통해 양자현상 이해 ◦Classical computer 와 양자 컴퓨터 비교를 통해 동작 원리 이해 ◦양자 알고리즘 및 응용 분야 소개 ◦Qubit 을 표현하는 방식 및 양자 로직 게이트 소개 ◦유형별 Qubit 구조, 구성 및 공정 (초전도, 양자점, 이온트랩, NV 등) ◦E-beam Lithography 장비사용 이론 및 실습
교육특징	양자기술구현에 범용적으로 활용가능한 E-beam Lithography 장비를 직접 사용할 수 있는 신진양자기술인력 양성
수강인원	총 9명(이론:9명1회, 실습:3명3회)
활용장비	E-beam Lithography, Track 등

<이론교육>

일 정		주 제	교육내용
1일차	13:00~14:00	오리엔테이션	교육 과정 안내 및 조 편성
1일차	14:00~18:00	양자역학의 기초	◦양자역학의 탄생, 슈레딩거 방정식유도 및 해석, 중첩, 얽힘의 개념과 코펜하겐 해석
2일차	13:00~15:00	양자 컴퓨터 기본원리	◦Bit vs Qubit,비교, Quantum supremacy, 양자 알고리즘 및 응용분야 소개
2일차	15:00~18:00	Qubit의 표현/ 양자 게이트	◦Quantum logic gate, Coherence time 측정 등
3일차	13:00~15:00	양자컴퓨터의 종류	◦초전도, 이온트랩, 양자점 및 Diamond NV 방식의 원리와 구조 이해
3일차	15:00~18:00	초전도 방식의 원리	◦초전도 방식 qubit (인공원자)의 종류 및 동작 원리, Readout 방법 등

<실습교육>

일 정		주 제	교육내용
1일차	09:30~12:00	공정이론	◦E-beam Lithography 기본원리 및 장비특징 이해
	13:00~14:30	패턴디자인 준비	◦GDS design 구조 설명 및 패턴변환 실습
	15:00~18:00	Wafer 준비	◦Resist coating, Wafer Loading/Unloading 실습
2일차	09:30~12:00	Job 작성	◦Job deck 작성법 및 Array 개념이해
	13:00~15:00	Beam Calibration	◦Beam Current 설정, Beam calibration, Expose, Development
	15:30~18:00	Training	◦교육 내용 실습
3일차	09:30~12:00	Self Training	◦개인별 Wafer 및 Job 준비
3일차	13:00~18:00	Training	◦보충 교육 및 전체 공정 실습 (필요시개별휴식)

※ 위 일정은 교육 여건 및 상황 등에 따라 변동될 수 있습니다.